研究級(jí)倒置顯微鏡 參考價(jià)：面議
研究級(jí)倒置顯微鏡是SOPTOP全新開發(fā)的電動(dòng)顯微鏡，專為滿足教學(xué)、科研需求而設(shè)計(jì)。作為活細(xì)胞成像高度可擴(kuò)展的儀器平臺(tái)，它集優(yōu)秀的光學(xué)性能和機(jī)械性能于一體，能為用...
國(guó)產(chǎn)晶圓搬運(yùn)機(jī) 參考價(jià)：面議
國(guó)產(chǎn)晶圓搬運(yùn)機(jī)是由高精度光學(xué)檢測(cè)顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查。
數(shù)字玻片顯微掃描儀 參考價(jià)：面議
數(shù)字玻片顯微掃描儀采用了全載玻片成像掃描( Whole Slide imaging，WSI)技術(shù)，利用現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)與傳統(tǒng)光學(xué)放大裝置有機(jī)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)將標(biāo)本數(shù)字化成...
結(jié)構(gòu)光照明顯微成像系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
結(jié)構(gòu)光照明顯微成像系統(tǒng)采用最新的結(jié)構(gòu)光照明技術(shù)，尤其針對(duì)厚樣品的高速、高質(zhì)量三維成像而設(shè)計(jì)，集觀察、分析于一身，為您呈現(xiàn)微觀細(xì)節(jié),可輕松獲取高分辨率的熒光圖像，...
晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測(cè)顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉...
國(guó)產(chǎn)共聚焦顯微鏡 參考價(jià)：面議
國(guó)產(chǎn)共聚焦顯微鏡CLSM610能實(shí)現(xiàn)高精細(xì)觀察和精確分析，可廣泛應(yīng)用于形態(tài)學(xué)、生理學(xué)、免疫學(xué)、遺傳學(xué)等領(lǐng)域，是生物醫(yī)學(xué)研究的理想伙伴。
結(jié)構(gòu)光光切顯微鏡 參考價(jià)：面議
結(jié)構(gòu)光光切顯微鏡采用新的結(jié)構(gòu)光照明技術(shù)，尤其針對(duì)厚樣品的高速、高質(zhì)量三維成像而設(shè)計(jì)，集觀察、分析于一身，為您呈現(xiàn)微觀細(xì)節(jié),可輕松獲取高分辨率的熒光圖像，幫助科研...
3D超景深數(shù)碼顯微鏡 參考價(jià)：面議
DMS1000 3D超景深數(shù)碼顯微鏡是一款集電動(dòng)化、數(shù)碼化、智能化為一體，擁有多方位的觀測(cè)角度和多種照明方式，其更大的景深、更寬的視野以及更高的放大倍率，讓表面...
正置生物顯微鏡 參考價(jià)：面議
SOPTOP RX51生物顯微鏡是一款集傳統(tǒng)顯微鏡觀察與現(xiàn)代掃描技術(shù)于一體的創(chuàng)新設(shè)備。它不僅保留了經(jīng)典的顯微鏡操作功能，同時(shí)還可以作為一臺(tái)單片病理掃描設(shè)備進(jìn)行切...
VR鏡片檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
VR鏡片檢測(cè)設(shè)備，旨在解決AR/VR產(chǎn)品大口徑鏡片生產(chǎn)過程中出現(xiàn)一些外觀的缺陷的全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)方案，（如：劃傷、臟污、工藝道子、白霧道子、煙氣、粘料、雜質(zhì)、顆粒...
VR組件外觀檢測(cè)機(jī) 參考價(jià)：面議
VR組件外觀檢查機(jī)主要用于檢測(cè)組件外觀缺陷（組件內(nèi)異物、L1凸面劃傷、PSA貼附偏移、PSA貼附鼓包、PSA貼附凹坑（異物）、L1脫膜、臟污/指紋、L1膠水等）
XR整機(jī)顯示性能測(cè)試機(jī) 參考價(jià)：面議
XR整機(jī)顯示性能測(cè)試機(jī)主要用于檢測(cè)XR光機(jī)模塊的污點(diǎn)檢測(cè)、VID檢測(cè)、MTF檢測(cè)、亮度和亮度均勻性測(cè)試、顏色和顏色均勻性測(cè)試、雙目融合檢測(cè)等
SLAM OST 標(biāo)定檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
SLAM OST 標(biāo)定檢測(cè)設(shè)備，適用于XR整機(jī)SLAM OST 標(biāo)定設(shè)備，設(shè)備由機(jī)械、工挖機(jī)、機(jī)柜、2個(gè)工業(yè)相機(jī)+鏡頭+USB3.0直頭上彎1.8米相機(jī)連接線、...
車載鏡頭內(nèi)塵檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
車載鏡頭內(nèi)塵檢測(cè)設(shè)備利用光學(xué)檢測(cè)原理實(shí)現(xiàn)對(duì)鏡頭內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取放、自動(dòng)檢測(cè)的功能?？蓪?duì)鏡頭內(nèi)部瑕疵、外觀缺陷進(jìn)行正確識(shí)別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)...
車載模組組裝測(cè)試線體 參考價(jià)：面議
車載模組組裝測(cè)試線體用于車載攝像頭模組的組裝、測(cè)試、檢測(cè)等自動(dòng)化全流程生產(chǎn) ，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，減少流轉(zhuǎn)污染及物損，提升線體效率。集成了上料、掃碼、傳輸、AA...
車載模組ADAS AA設(shè)備 參考價(jià)：面議
車載模組ADAS AA設(shè)備適用于標(biāo)清、環(huán)視、ADAS等車載攝像模組AA，設(shè)備可自動(dòng)進(jìn)行掃碼，畫膠，污壞點(diǎn)檢測(cè)，AA，曝光等動(dòng)作，點(diǎn)膠針頭可自動(dòng)校準(zhǔn)，光源可選面光...
車載金屬激光焊接設(shè)備 參考價(jià)：面議
車載金屬激光焊接設(shè)備是針對(duì)當(dāng)前智能駕駛模組攝像頭行業(yè)推出的一款設(shè)備，采用全新的金屬激光焊接工藝，可以大幅提高模組上下殼組裝方式的可靠性和穩(wěn)定性。
手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī) 參考價(jià)：面議
手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片組件的表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，可...
IR檢測(cè)排片設(shè)備 參考價(jià)：面議
IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè)，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片...
IR組件外觀檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
藍(lán)玻璃紅外截止濾光片IR組件外觀檢測(cè)設(shè)備利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)玻璃表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行...
手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體 參考價(jià)：面議
手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體主要用于手機(jī)鏡頭后道工程全流程檢測(cè)檢，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損，提升檢測(cè)效率；集成了上料、掃碼、傳輸、分揀、MTF檢測(cè)...
手機(jī)鏡片外觀檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
手機(jī)鏡片外觀檢測(cè)設(shè)備是專門用于手機(jī)攝像頭上的鏡片外觀缺陷檢測(cè)，能替代人工檢測(cè)，且效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于人工檢測(cè)。
手機(jī)鏡頭外觀檢測(cè)機(jī) 參考價(jià)：面議
手機(jī)鏡頭外觀檢測(cè)機(jī)主要用于手機(jī)鏡頭外觀缺陷檢測(cè)，包括鏡筒上的缺陷和鏡頭內(nèi)部的缺陷。能檢測(cè)20um以上缺陷，且支持不同層鏡片及不同類型缺陷分類，不同參數(shù)進(jìn)行管控。
手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè)，可支持360°方位所有可見面檢測(cè)，兼容性好，全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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