目錄:寧波舜宇儀器有限公司>>智能裝備解決方案>>手機(jī)行業(yè)檢測設(shè)備>> MINDGZ-101手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,電氣,綜合 |
|---|
一、產(chǎn)品概述：
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷和二次污染，檢測效率高效。
二、設(shè)備用途：
元器件多面360°方位外觀檢測
三、設(shè)備參數(shù)：
硬件參數(shù)
1.外型尺寸(長*寬*高)：1830*1410*1750mm（長*寬*高）
2.設(shè)備總質(zhì)量：1600KG
3.輸入電源：AC220V
4.設(shè)備功率：6000W
5.空氣源（壓力）：0.5Mpa
6.上承接平臺X軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
7.上承接平臺Y軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
8.下承接平臺X軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
9.下承接平臺Y軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
10.產(chǎn)品拾取Z軸重復(fù)定位精度：±0.02mm
11.料盤取放X軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
12.料盤取放Y軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
13.料盤取放Z軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
14.視覺系統(tǒng)移動軸重復(fù)定位精度：±0.01mm
適用載具：
本設(shè)備對市場上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開發(fā)。
四、檢測能力
1.可檢項(xiàng)目：
本設(shè)備可檢測項(xiàng)目包括點(diǎn)子，劃傷，臟污，崩邊，凹坑，表面雜志，異物，表面氣泡，剪切口等缺陷
| 核心指標(biāo) | |
| 視野 | 8mm×7mm |
| 漏檢率 | <0.5%（良率90%） |
| 過檢率 | <3%（良率90%） |
| UPH | UPH為1800，（包裝板10*20，機(jī)檢良率90%以上） |
| 重復(fù)檢測精度 | ±3.45μ，角度±0.1° |
| 吸嘴支持 | 最小吸附直徑0.4mm。 |
| 料盤支持 | 可定制開發(fā) |
| 漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
| 備注： 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時(shí)，將無法區(qū)分缺陷種類。 | |
2.可檢機(jī)種
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備可檢機(jī)種包括：各類異形件如導(dǎo)光元器件，濾光片，異形鏡片等。
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