半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。我們現(xiàn)代生活中的電子產(chǎn)品使用的集成電路，就是由半導體材料經(jīng)過幾百次的工序，制作成芯片后，封裝而成。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是各種半導體材料中應用較廣泛的。
從晶圓到芯片，是一個很復雜的過程，主要包括以下步驟：單晶生長、晶棒切割、表面研磨清洗、電路設計及掩膜制作、氧化、光刻膠涂覆、曝光、蝕刻、氣體離子注入、化學氣相沉積、金屬化、檢測切分、芯片封裝等。這些工序會使用到多種材料、化學試劑、氣體，這些物質(zhì)的純度和組分含量都有嚴格的要求，需要嚴格的檢測保證產(chǎn)品的性能。
封裝是集成電路生產(chǎn)的最后一步，把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接，也需要進行充分的測試。電子產(chǎn)品中還大量使用其他材料，包括LCD，OLED，光學薄膜、電路板等，都需要對其進行嚴格的檢測。此外，太陽能電池也用到半導體材料，其光學性能直接影響光電轉(zhuǎn)化效率，同樣需要進行研究和檢測。
PerkinElmer公司在近80年的研發(fā)生產(chǎn)過程中，創(chuàng)新和開發(fā)了大量科學儀器，有著完善的分析儀器產(chǎn)品線。全套的無機光譜、無機質(zhì)譜、色譜、有機質(zhì)譜、分子光譜、熱分析等產(chǎn)品，均在半導體行業(yè)發(fā)揮了重要的檢測和研發(fā)作用。
本文集匯總了珀金埃爾默公司在半導體領域，以及周邊材料檢測的應用案例。涉及到的分析內(nèi)容具包括無機元素分析、光學分析、熱分析和有機物分析。具體的項目包括：
· 無機元素分析：晶圓、化學試劑、拋光材料、光刻膠、電子特氣、靶材。
· 光學分析：薄膜、光伏電池、IR孔、面板。
· 熱分析：封裝材料、PC板、焊料。
· 有機物分析：試劑、AMC、VOC。
