RSWA F2超聲波成像焊點(diǎn)檢測(cè)儀是加拿大Tessonics公司專為點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)及評(píng)估而研發(fā)的全新一代高效精確的便攜式超聲波檢測(cè)產(chǎn)品。采用多通道超聲波矩陣傳感器的技術(shù)及算法軟件，可清晰地成像焊核真實(shí)圖形并直觀讀取點(diǎn)焊焊核直徑、壓痕深度和板厚等數(shù)據(jù)，并與預(yù)先設(shè)定的最小焊點(diǎn)直徑等數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,以判定焊點(diǎn)的焊接可靠性。十幾年來(lái)早已成為諸如寶馬、克萊斯勒、福特、大眾、特斯拉、奔馳、路虎、保時(shí)捷、通用、日產(chǎn)、本田、豐田、現(xiàn)代、起亞、吉利、上汽、北汽、廣汽、長(zhǎng)安、江鈴、海斯坦普和華翔等主流車(chē)企的車(chē)身焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備。

適用范圍
●金屬堆疊
2層板
3層板
部分4層板

●材料類型
低碳鋼
高強(qiáng)度鋼
雙相超高強(qiáng)度鋼
Usibor 超高強(qiáng)度鋼
鋁合金

●工件表面狀況
鍍鋅
電子涂層
無(wú)鍍層
油漆

性能優(yōu)勢(shì)
●軟件功能:標(biāo)配焊點(diǎn)檢測(cè)和測(cè)厚軟件以及選配粘膠成像檢測(cè)軟件
●矩陣探頭: 52晶片和120晶片兩種尺寸探頭可選，被測(cè)焊點(diǎn)直徑最大可達(dá)15mm
●加長(zhǎng)探頭:對(duì)于位于較深處凹陷的焊點(diǎn)，可選配加長(zhǎng)型筆式探頭進(jìn)行檢測(cè)
●檢測(cè)板厚:可檢測(cè)金屬總厚度達(dá)9mm
●板材種類:適用于鋼板及鋁合金板材，有無(wú)鍍層均可檢測(cè)
●工作模式:靜態(tài)單次和動(dòng)態(tài)連續(xù)檢測(cè)模式可選，避免了探頭超聲波晶片始終長(zhǎng)期處
于激發(fā)狀態(tài)，極大提升探頭使用壽命
●圖像顯示:直觀顯示焊點(diǎn)C掃描真實(shí)圖像(兼具A掃描波形顯示功能)
●參數(shù)計(jì)算:自動(dòng)計(jì)算焊核直徑、表面壓痕深度和板厚等重要數(shù)據(jù)
●焊點(diǎn)評(píng)估:手動(dòng)或自動(dòng)評(píng)估焊點(diǎn)是否合格及不合格焊點(diǎn)原因
●高效檢測(cè):一個(gè)焊點(diǎn)檢測(cè)完成后自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到下-焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)， 并可根據(jù) 設(shè)置的板
厚信息自動(dòng)識(shí)別板材結(jié)構(gòu)并調(diào)整檢測(cè)模式
●數(shù)據(jù)傳輸:可實(shí)現(xiàn)無(wú)線實(shí)時(shí)上傳檢測(cè)數(shù)據(jù)和圖像到服務(wù)器便于及時(shí)分析和質(zhì)量控制
●編程報(bào)告:全新的DESKTOP TOOLS和TDS -SERVER可編程數(shù)據(jù)、建立數(shù)據(jù)庫(kù)及制
定檢測(cè)路徑、報(bào)告生成統(tǒng)計(jì)分析并可導(dǎo)出多種格式檢測(cè)數(shù)據(jù)文件存檔
●配置:穩(wěn)定高效的Windows10操作系統(tǒng)，10. 1英寸全觸屏設(shè)計(jì)，可遠(yuǎn)程遙控
操作
●超長(zhǎng)待機(jī):插拔式智能鋰電池設(shè)計(jì)，兩塊滿充鋰電池工作時(shí)間可達(dá)9- 12小時(shí)
●三方計(jì)量:可取得國(guó)家計(jì)量部門(mén)的檢測(cè)合格證書(shū)

規(guī)格參數(shù)
中央處理器：Apollo Lake Intel Pentium N4200 1. 1GHz
內(nèi)存：4GB DDR3L SODIMM
硬盤(pán)：256GB Solid State SATA
顯示器：10.1英寸液晶顯示器，分辨率1920*1200，工業(yè)級(jí)電阻觸摸屏，可更換式屏幕保護(hù)膜
通信：WLAN 802. 11 a/b/g/n/ac    藍(lán)牙
外部端口：2XUSB，HDMI，DC-In
溫度范圍：工作溫度: -5'C ~45"C，儲(chǔ)存溫度: -20°C ~60C
重量和尺寸：帶電池總重: 2. 3kg，尺寸: 276mmX 220mmX 57mm