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金絲球鍵合第二焊點(diǎn)可靠性分析：原理和推拉力測(cè)試儀應(yīng)用2025/2/20

金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點(diǎn)作為金絲鍵合的重要組成部分，其可靠性尤為重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將通過(guò)使用BetaS...

雙相不銹鋼高溫拉伸測(cè)試，一臺(tái)高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)就夠了！2025/2/19

最近，小編收到了不少朋友的私信，大家都想了解：如果要做雙相型不銹鋼的高溫拉伸測(cè)試，到底該用哪些設(shè)備呢？雙相型不銹鋼因其優(yōu)異的耐腐蝕性、高強(qiáng)度和良好的韌性，在化工、能源和海洋工程等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。S...

管帽推力測(cè)試，設(shè)備選擇與測(cè)試流程，一篇文章全搞定！2025/2/19

近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門用于管帽推力測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造和半導(dǎo)體行業(yè)中，管帽的推力測(cè)試是確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性的重要環(huán)節(jié)。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能和操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)，成為管帽推力...

推拉力測(cè)試儀：晶圓級(jí)封裝中芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試的“得力助手”！2025/2/18

最近，小編收到客戶咨詢，想進(jìn)行晶圓級(jí)封裝芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試，該用什么設(shè)備？工藝研究中，采用推拉力測(cè)試儀進(jìn)行剪切強(qiáng)度測(cè)試確定合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)。當(dāng)膠層厚度控制在30um左右時(shí)，剪切強(qiáng)度達(dá)到25.73MPa...

高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)：建筑密封膠性能測(cè)試的得力助手2025/2/18

近期，公司出了一臺(tái)高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)，是專門用于建筑粘結(jié)劑密封測(cè)試。隨著建筑、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域?qū)γ芊庑阅芤蟮牟粩嗵岣撸瑥椥悦芊饽z作為一種關(guān)鍵材料，被廣泛應(yīng)用于防止水分、氣體和其他介質(zhì)的滲透。然而，在實(shí)...

科普課堂|推拉力測(cè)試機(jī)品牌推薦及選購(gòu)建議2025/1/15

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，電子組件在焊接、運(yùn)輸和使用等條件下，通常會(huì)由于氧化腐蝕、振動(dòng)、沖擊、應(yīng)力彎曲變形等因素，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件最終失效，這將嚴(yán)重影響產(chǎn)品或者整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。因此，開(kāi)展半導(dǎo)體芯片封裝的...

如何用推拉力測(cè)試儀優(yōu)化芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試？快速上手指南2025/1/15

在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下，集成電路（IC）作為電子系統(tǒng)的核心部件，其制造工藝的復(fù)雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其高密度、高性能和高可靠性而被廣泛應(yīng)用于gao端芯片制造中。然而...

推拉力機(jī)如何助力BGA封裝器件焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：流程分享2025/1/14

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種gao端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，而焊點(diǎn)作為連接芯片與基板的...

確保電子元器件引線牢固連接的秘訣：推拉力測(cè)試儀全解析2025/1/14

在當(dāng)今電子科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子元器件作為各類電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。而引線作為電子元器件中實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分，其連接強(qiáng)度的檢測(cè)尤為重要。引線拉力測(cè)試作為...

樹(shù)脂澆鑄體拉伸測(cè)試方法解析，附標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備推薦2025/1/13

近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，是專門用于進(jìn)行樹(shù)脂澆鑄體拉伸測(cè)試。隨著材料科學(xué)的快速發(fā)展，樹(shù)脂材料因其du特的物理和化學(xué)特性，在眾多工業(yè)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。樹(shù)脂澆鑄體作為一種常見(jiàn)的樹(shù)脂成型方式，其...

焊球連接強(qiáng)度測(cè)試：方法、設(shè)備與數(shù)據(jù)分析探討2025/1/13

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的微型化和高性能化成為了行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一進(jìn)程中，芯片封裝技術(shù)起到了至關(guān)重要的作用。焊球類封裝作為其中一種廣泛應(yīng)用的形式，其可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和使...

揭秘泡棉雙面膠剪切力測(cè)試：從設(shè)備選擇到結(jié)果分析2025/1/10

近期，小編收到客戶咨詢，想要進(jìn)行3M泡棉雙面膠剪切力測(cè)試，該用什么設(shè)備和夾具？為了滿足客戶的設(shè)備需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測(cè)方法。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，泡棉雙面膠作為一種重要的粘...

推拉力測(cè)試機(jī)使用方法，新手入門指南2025/1/10

推拉力測(cè)試機(jī)，很多朋友又稱它為多功能推拉力測(cè)試機(jī)、焊接強(qiáng)度測(cè)試機(jī)、推拉力測(cè)試儀、剪切力測(cè)試機(jī)，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及...

球柵陣列（BGA）試驗(yàn)全流程解析：從測(cè)試方法到檢測(cè)設(shè)備2025/1/9

近期，小編接到一些來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測(cè)試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良的電性...

鋁合金隔熱型材橫向拉伸測(cè)試：設(shè)備選擇、操作流程與結(jié)果分析2025/1/9

近期，公司出貨了一臺(tái)高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)，是專門用于進(jìn)行鋁合金隔熱型材橫向拉伸測(cè)試。鋁合金隔熱型材作為一種廣泛應(yīng)用于建筑行業(yè)的材料，因其優(yōu)異的隔熱性能和良好的機(jī)械性能而備受青睞。然而，為了確保其在實(shí)際應(yīng)用...