推拉力測試機，很多朋友又稱它為多功能推拉力測試機、焊接強度測試機、推拉力測試儀、剪切力測試機，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，也可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究，具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。

一、推拉力測試機如何使用

推拉力測試機的使用方法如下：首先，檢查設(shè)備及其配件是否完整且功能正常，確保所有關(guān)鍵部件已校準(zhǔn)。然后，正確安裝待測模塊，接通電源并啟動設(shè)備，完成系統(tǒng)的自檢和初始化。接下來，選擇并安裝合適的推刀或鉤針，并確保其牢固固定。將電子元器件放置在夾具中，并將其固定在工作臺上。通過軟件設(shè)置測試方法、速度和目標(biāo)力值等參數(shù)，并保存設(shè)置。確認元器件與推刀的相對位置后，啟動測試并全程監(jiān)控，及時處理任何異常情況。測試完成后，觀察元器件的損壞情況，進行失效分析，并根據(jù)需要調(diào)整參數(shù)重新進行測試以驗證改進效果。

二、設(shè)備特點

三、案例分享

焊線類拉力測試方法

1、測試依據(jù)

焊線類拉力測試主要依據(jù)以下行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

MIL-STD-883K：

方法2011.7：適用于破壞性測試，通過拉扯焊線直至其被破壞，以評估焊線的強度極限。

方法2023.5：適用于非破壞性測試，將焊線拉扯至預(yù)定義的力度，以檢測其在規(guī)定拉力下的性能表現(xiàn)。

其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

JEITA EIAJ ET-7407：用于冷/熱焊凸塊拉力測試，評估焊凸塊在不同溫度條件下的拉力性能。

JEDEC JESD22-B109：針對倒裝焊拉力進行測試，確保倒裝焊結(jié)構(gòu)的可靠性。

JEDEC JESD22-B115：適用于冷焊凸塊拉力測試，檢驗冷焊凸塊的連接強度。

DT/NDT MIL STD 883：涉及引線拉力測試，對引線的抗拉性能進行評估。

2、測試原理

測試鉤針定位：將測試鉤針精準(zhǔn)地移動至焊線的下方，確保鉤針與焊線的接觸位置準(zhǔn)確無誤。

拉力施加方向：沿著Z軸方向向上對焊線施加拉力，模擬焊線在實際使用過程中可能受到的向上拉扯力。

3、測試終止條件

破壞性測試：持續(xù)施加拉力，直至焊線被wan全拉斷，記錄拉斷時的拉力值，以此來衡量焊線的最大承受強度。

非破壞性測試：當(dāng)拉力達到預(yù)定義的力度值時停止施加拉力，通過觀察焊線在該拉力下的狀態(tài)，評估其在正常使用條件下的可靠性。

4、測試范圍

焊線類拉力測試的常見范圍包括：

0-100克：適用于對較小焊線或精細焊接結(jié)構(gòu)進行拉力測試，能夠精確測量其在較小拉力下的性能。

0-1千克：可對中等強度的焊線進行測試，滿足大多數(shù)常規(guī)焊接質(zhì)量檢測的需求。

0-10千克：適用于高強度焊線或大型焊接組件的拉力測試，確保其在較大拉力下的穩(wěn)定性。

5、適用對象

該拉力測試原理廣泛適用于多種焊接材料及結(jié)構(gòu)的拉力測試設(shè)備，包括但不限于：

金線/金絲鍵合：對金線或金絲的焊接強度進行測試，確保其在gao端電子設(shè)備中的可靠連接。

鋁線：評估鋁線焊接后的抗拉性能，適用于對成本和重量有要求的電子產(chǎn)品。

銅線：檢測銅線焊接點的強度，銅線因其良好的導(dǎo)電性和可焊性，在電子制造中應(yīng)用廣泛。

合金線：對各種合金線的焊接強度進行測試，合金線具有不同的性能特點，適用于特定的焊接應(yīng)用場景。

鋁帶：用于測試鋁帶焊接后的拉力，鋁帶在一些特殊電子組件中起到連接和支撐的作用。

6、測試方法

通過左右搖桿將拉針移動至線弧中間，按測試后，Z軸自動向上移動，當(dāng)拉針觸至設(shè)定觸發(fā)力值時（即開始測試產(chǎn)品），速度會自動調(diào)整為二段慢速測試，以保證測試資料的穩(wěn)定性。

以上就是小編介紹的有關(guān)于推拉力測試機使用方法相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。