TMC燕尾式一體拼接光學平臺
背景：
光學平臺因其性價比高，穩(wěn)定性好，易于安裝實驗器件等優(yōu)點，廣泛應用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領域。然而，因為生產模具和技術的限制，光學平臺的尺寸普遍都被限制在1.5m*5m之內。為了追求更大尺寸的平臺平面，目前大部分廠家采用在兩個平臺之間進行桁架式或聯軸器式拼接的方式將兩個平臺拼接起來。
普通拼接平臺（如下圖）：雖然這提供了更大尺寸的操作平面，但不是一體的拼接形式或多或少影響了平臺的整體性，剛度，美觀和易用性。
現在，TMC*的燕尾式一體拼接平臺創(chuàng)造性的解決了這個問題：極細微的表面拼接縫隙，創(chuàng)造性的燕尾形拼接樣式（如下圖）：
平坦且一體的整體臺面，毫無”PS”痕跡（如下圖）：
特點：
1.一體式拼接：只在平臺表面鋼板留有極細微的燕尾形拼接痕跡，并保持平臺表面的完整平滑，不存在實驗設備安裝空白區(qū)。
2.整體式內芯：內部為完整一體的蜂窩結構，保證更的整體性能，不影響平臺剛度，穩(wěn)定性和阻尼等光學平臺特性。
上面的圖片大家能看出拼接點在哪里嗎？如果您有這方面的需求，請趕緊聯系我們吧
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