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單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)

自動(dòng)化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專(zhuān)有的SmartNIL®技術(shù)的自動(dòng)全場(chǎng)UV納米壓印解決方案（大200毫米）大面積的共形納米壓印光刻

EVG7200 自動(dòng)化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專(zhuān)有的SmartNIL®技術(shù)的自動(dòng)全場(chǎng)UV納米壓印解決方案（大200毫米）

具有EVG專(zhuān)有的SmartNIL®技術(shù)的自動(dòng)全場(chǎng)UV納米壓印解決方案（大150毫米）

具有紫外線(xiàn)納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVG專(zhuān)有的SmartNIL®技術(shù)，大可達(dá)150 mm

具有UV納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVG專(zhuān)有的SmartNIL®技術(shù)，大可達(dá)100 mm

具有紫外線(xiàn)納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，從小件到大150毫米

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，例如1985年世界上一個(gè)底面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，開(kāi)創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)并樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

IQ Aligner®NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)高吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

EVG®IQAligner®平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動(dòng)非接觸式接近處理。

EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)器是用于光學(xué)雙面光刻和大200 mm晶圓尺寸的多功能工具。EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）

EVG®620NT在小的占位面積（大150 mm晶圓尺寸）上提供了的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。

EVG®610是一款緊湊的多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理200mm以下的小基板片和晶圓。

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預(yù)鍵合系統(tǒng)， 廣泛應(yīng)用于MEMS制造、晶圓級(jí)良好封裝和SOI系統(tǒng)以及化合物半導(dǎo)體等方面。目前，可以...

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領(lǐng)域鍵合分離設(shè)備。廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半導(dǎo)體（如高亮度LEDs或R...