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晶圓鍵合機
晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

型號： SOI and D... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/10/12 15:34:19 對比

EVG 850低溫活化異質鍵合HybridSOI材料
干法清洗等離子清洗機
Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

型號： TRYMAX 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/10/12 15:18:06 對比

TRYMAX等離子除膠機除膠機去膠機兆聲波
晶圓鍵合機
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

型號： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/26 17:43:22 對比

EVG 810LTPlasma異質鍵合Hybrid混合鍵合
GEMINI FB 自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明...

型號： GEMINI FB... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:54:13 對比

GEMINI FB低溫活化異質鍵合生產鍵合SOI材料
EVG 850 SOI的自動化生產鍵合系統(tǒng)
SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅...

型號： SOI and D... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:52:38 對比

EVG 850低溫活化異質鍵合生產鍵合SOI材料
EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

型號： SOI and D... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:50:14 對比

EVG 850低溫活化異質鍵合HybridSOI材料
EVG 810LT LowTemp 等離子激活系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

型號： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:48:33 對比

EVG 810LTPlasma異質鍵合Hybrid混合鍵合
EVG 320 自動化單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

型號： EVG 320 ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:46:06 對比

Wafer CleaningSOI材料異質鍵合解鍵合清洗兆聲波
EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

型號： EVG 301 ... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:44:21 對比

Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
融合和混合鍵合系統(tǒng)
融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器?；旌湘I合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

型號： Fusion an... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/25 16:42:09 對比

FusionHybrid BondingEVG反面對準混合鍵合

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