一．推拉力測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介：

可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智能卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。

二．推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：

1.采用進(jìn)口精密傳感器技術(shù)，保證產(chǎn)品精度與穩(wěn)定；

2.測(cè)試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù)；

3.四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速穩(wěn)定運(yùn)行；

4.荷重精度帶7檔自動(dòng)換擋功能保證全量程高精度;

5.測(cè)試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)報(bào)表等；

6.可以自動(dòng)旋轉(zhuǎn)3~6種模組（拉力模組、推力模組、壓力模組、撥球模組可選并可每種模組選擇多個(gè)）；

7.采用32Bits高精度高分辨率的AD轉(zhuǎn)換器；

8.每個(gè)傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng)，防止因操作失誤造成精度偏移；

9.采用力學(xué)設(shè)備控制技術(shù)三閉環(huán)：荷重閉環(huán)、位移閉環(huán)、速度閉環(huán)；

10.設(shè)備帶自動(dòng)校正功能，可以選配專用的校正治具及砝碼；

11.采用全進(jìn)口配件；

三．技術(shù)規(guī)格：

1、拉力模組量程選擇：100g,200g,1kg,3kg，5kg,10kg,20kg，50KG，100KG測(cè)試精度0.1%；（其他量程商定）

2、推力模組量程：250g,1kg,5Kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg測(cè)試精度0.1%；（其他量程商定）

3、壓力模組量程：250g,1kg,5Kg,20kg,50kg，100kg,200kg,300kg,500kg測(cè)試精度0.1%；（其他量程商定）

4、撥球模組量程選擇：250g,1kg,5Kg,20kg,50kg,100kg測(cè)試精度0.1%；（其他量程商定）

5、軟件可：推力測(cè)試、拉力測(cè)試，壓力測(cè)試，冷熱撥球測(cè)試；

6、X軸：有效行程100mm，最大速度5毫米/秒，定位精度：±5um以內(nèi)，分辯率0.1μm；

7、Y軸：有效行程100mm，最大速度5毫米/秒，定位精度：±5um以內(nèi)，分辯率0.1μm；

8、Z軸：有效行程100mm，最大速度7毫米/秒，定位精度：±5um以內(nèi)，分辯率0.1μm；

9、Z軸測(cè)試最小定位高度：≤1μm，≤2mm內(nèi)定位誤差精度≤1μm；

10、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共享各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)；

11、四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行；

12、機(jī)器自帶電腦windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，可顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；

13、顯微鏡:1~60倍；

14、壓縮空氣：4.5~6Bar；

15、真空供應(yīng)：550mm Hg；

16、外形尺寸：寬W430mm*深D665mm*高H790mm；

17、重量：95KG；

18、電源：220V±5%, 50-60HZ；

19、功率：1KW/4.5A；