IC封裝可靠性測(cè)試-冷熱沖擊試驗(yàn)箱概述

1.近年來(lái)隨著我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的不斷壯大，對(duì)IC芯片的制備工藝及品質(zhì)要求更加精密，同步配套的TC設(shè)備逐漸國(guó)產(chǎn)化，在此機(jī)會(huì)下，東莞中科測(cè)試設(shè)備有限公司研制出與100萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間制備工藝匹配的可靠性試驗(yàn)設(shè)備（冷熱沖擊試驗(yàn)箱）。

2.控制系統(tǒng)：中英文菜單式人機(jī)對(duì)話操作方式，有開(kāi)機(jī)自檢功能、溫度線性校正、自動(dòng)停機(jī)、系統(tǒng)預(yù)約定時(shí)啟動(dòng)功能；實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機(jī)鏈接實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，了解設(shè)備與試驗(yàn)運(yùn)行狀態(tài)，可以通過(guò)任何移動(dòng)終端監(jiān)控。

3.低溫儲(chǔ)存室：箱內(nèi)溫度狀態(tài)由風(fēng)道中的加熱器、蒸發(fā)器以及風(fēng)機(jī)的工作狀態(tài)決定，制冷劑經(jīng)過(guò)膨脹閥節(jié)流進(jìn)入低溫儲(chǔ)存室內(nèi)蒸發(fā)器后，吸收低溫儲(chǔ)存室內(nèi)熱量并氣化，使低溫儲(chǔ)存室溫度降低；氣化后的工質(zhì)被壓縮機(jī)吸入并壓縮成高溫、高壓氣體進(jìn)入冷凝器中被冷凝成液體，再經(jīng)過(guò)濾器，后通過(guò)膨脹閥節(jié)流后，重新又進(jìn)入低溫儲(chǔ)存室內(nèi)蒸發(fā)器中吸熱并氣化然后再被壓縮機(jī)吸入壓縮。如此往復(fù)循環(huán)工作，使低溫儲(chǔ)存室降到設(shè)置的溫度要求。

4.高溫儲(chǔ)存室：中央控制器從感溫組件檢測(cè)實(shí)時(shí)信號(hào)，與設(shè)定溫度信號(hào)進(jìn)行比較，得到比較信號(hào)，由儀表PID邏輯電路輸出信號(hào)控制固態(tài)繼電器的導(dǎo)通或關(guān)斷的時(shí)間比例調(diào)節(jié)加熱器輸出功率大小，從而達(dá)到自動(dòng)控溫的目的。

5.沖擊溫度測(cè)試室：由儀表自動(dòng)控制高低溫氣閥，在低溫或高溫儲(chǔ)存室之間切換，分別與高溫箱或低溫箱形成閉路空氣循環(huán)系統(tǒng)，迅速達(dá)到試驗(yàn)的目標(biāo)溫度。

IC封裝可靠性測(cè)試-冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)新能

1.溫度沖擊范圍：-40℃～+150℃；-55℃～+150℃；-65℃～+150℃。（高溫可定制：+250℃）

2.高低溫區(qū)溫度范圍：

A.高溫蓄能區(qū)：室溫～+155℃。（定制性：室溫～+215℃）

B.低溫蓄能區(qū)：室溫～-55℃；室溫～-70℃；室溫～-80℃。

3.測(cè)試區(qū)溫度范圍：

A.高溫沖擊溫度范圍：+50℃～+150℃。（定制型：+50℃～+200℃）

B.低溫沖擊溫度范圍：-10℃～-40℃；-10℃～-55℃；-10℃～-65℃。

C.溫度波動(dòng)度：±0.5℃。

D.溫度均勻度：±2.0℃。

4.高低溫測(cè)試區(qū)溫度恢復(fù)和轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤5分鐘。（可定制溫變速率為：10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變）

5.試驗(yàn)測(cè)試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-55℃～+125℃。（可根據(jù)試驗(yàn)要求選擇溫度范圍）

6.試驗(yàn)測(cè)試方式：高低溫沖擊試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、高低溫恒定試驗(yàn)、高低溫交變沖擊試驗(yàn)。

7.試品重量：8 KG（可訂制其他規(guī)格）。

8.使用電源：AC3∮5W 380V±10% ；50HZ。

9.重量約：480KG。

10.在無(wú)試驗(yàn)負(fù)荷、無(wú)層架情況下穩(wěn)定20分鐘后測(cè)定的性能。

11.溫度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)機(jī)幾何中心點(diǎn)處（計(jì)量單位空間9點(diǎn)測(cè)溫法）。

12.設(shè)備制造標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10586-2006，GB/T10592-1989。

13.設(shè)備檢定標(biāo)準(zhǔn)：GB/T5170.2-1996，GB/T5170.5-1996。

14.設(shè)備的型號(hào)和規(guī)格選擇如下：

 型 號(hào)          內(nèi)箱尺寸（mm）        外箱尺寸（mm）

ZK-TS -80L       W500×H600×D500      W850×H1680×D1250

ZK-TS-120L       W500×H750×D600      W850×H1880×D1350

ZK-TS-150L       W500×H600×D500      W850×H1680×D1250

ZK-TS-225L       W500×H750×D600      W850×H1880×D1350

ZK-TS-408L       W600×H850×D800      W900×H1980×D1550

ZK-TS-800L       W800×H1000×D1000     W1100×H2150×D1650

ZK-TS-1000L      W1000×H1000×D1000    W1300×H2150×D1650

可按需求尺寸非標(biāo)定制......

冷熱沖擊試驗(yàn)箱測(cè)試執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)

1.GB2423.2-2008（IEC68-2-2）試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。

2.GJB150.3A-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗(yàn)方法。

3.GB/T2423.1-1989 低溫試驗(yàn)方法。

4.GB/T2423.2-1989 高溫試驗(yàn)方法。

5.GB/T2423.22-1989 溫度變化試驗(yàn)。

6.GJB150.5-86 溫度沖擊試驗(yàn)。

7.GJB360.7-87 溫度沖擊試驗(yàn)。

8.GJB367.2-87 405 溫度沖擊試驗(yàn)。

9.國(guó)軍標(biāo) GJB150.3-2009/GJB150.4-2009。