Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡提供了一種“交鑰匙”式的晶圓檢查解決方案，旨在為客戶提供簡單易用的操作環(huán)境，集成符合人體工學的觀察目鏡、遠程控制手柄和強大的操作軟件等配置。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡主要特點：

自動對焦和激光缺陷標記：

配備自動對焦功能，顯著提高檢測效率。

激光缺陷標記功能可以精確標記缺陷位置，便于進一步處理。

模塊化設計：

基于蔡司光學設計，采用模塊化設計理念，通過電動位移臺和各功能模塊的配合，實現晶圓級樣品的自動上下料和多維度檢測。

多維度的自動檢測：

可在多個維度上進行加工選擇和自動檢測，滿足高質量檢測需求。

一鍵式自動生成測試報告：

自動生成測試報告，確保工作流程的一致性和可追溯性。

技術優(yōu)勢

高效的工作模式：

提供多種電動選件，結合硬件和軟件算法，實現大圖拼接、景深融合和微區(qū)加工等功能，極大縮短檢測時間。

景深融合技術：

通過圖像處理算法，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，獲取三維細節(jié)。

搭配AI算力模型，可直接進行目標識別和分類，減少人為誤差，提高檢測效率和準確性。

大圖拼接技術：

將多個相鄰視場的顯微圖像無縫拼接為單張高分辨率全景圖像，結合低倍導航圖與高倍率細節(jié)圖，消除視野盲區(qū)。

拼接后的大圖可用于導航和區(qū)域選擇，配合激光缺陷標記模塊，實現精確加工和激光修復，提升工作效率。

實時測量與數據處理

實時測量：通過自動對焦模組，實時采集待測樣品多個維度下的信息，進行特征線性尺寸、角度、圓直徑、矩形邊等基礎測量。

數據本地實時處理：基于嵌入式處理單元搭建模型環(huán)境，實現數據本地實時處理和模型訓練，避免數據傳輸或云端引入的延遲，實時進行二維材料層數識別或光學元器件的自動分揀，生成最終的檢測報告。

延續(xù)蔡司品質

ICCS光學優(yōu)勢：整合蔡司的光學優(yōu)勢，提供明場、暗場、DIC、偏光以及熒光等多種方式來對樣品進行觀察和檢測，確保更好的光學成像效果。

豐富的物鏡選項：蔡司物鏡提供的光學性能，通過高分辨率圖像顯示微小特征結構，無論是材料紋理還是結構細節(jié)，都能精準呈現。復消色差物鏡在消色差的同時，保證在400-700nm內有更高透過率，并且通過更高的數值孔徑實現更高的空間分辨率，適合高精度量測任務。