一、一鍵式報告生成 晶圓檢測顯微鏡產(chǎn)品概述

Miracle Inspection系列晶圓檢測顯微鏡，基于蔡司光學(xué)技術(shù)，采用創(chuàng)新的模塊化設(shè)計，旨在為半導(dǎo)體行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的晶圓級樣品檢測解決方案。通過電動位移臺與各功能模塊的配合，我們不僅實現(xiàn)了晶圓級樣品的自動上下料，還能在多個維度上進行加工選擇和自動檢測，確保高質(zhì)量完成客戶需求，并一鍵式自動生成測試報告，實現(xiàn)整套工作流程的一致性溯源。

二、高效工作模式，提升檢測效率

Miracle Inspection系列晶圓檢測顯微鏡提供多種電動選件，結(jié)合硬件和軟件算法，使得顯微鏡能夠在不同工作模式下高效運行。無論是大圖拼接、景深融合，還是微區(qū)加工，我們都能在極短時間內(nèi)完成對待測樣品多個維度下的檢測和加工，大幅提升工作效率。

三、景深融合技術(shù)，展現(xiàn)三維細節(jié)

采用景深融合技術(shù)，通過圖像處理算法將待測樣品不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，直觀展現(xiàn)待測樣品的三維細節(jié)。此外，搭配AI算力模型，融合后的圖像可直接進行目標(biāo)識別和分類，實現(xiàn)對待測物的自動分析。這不僅提高了檢測效率和準(zhǔn)確性，還大幅減少了人為操作誤差。

四、大圖拼接技術(shù)，消除視野盲區(qū)

運用大圖拼接技術(shù)，將多個相鄰視場的顯微圖像無縫拼接為單張高分辨率全景圖像，結(jié)合低倍導(dǎo)航圖與高倍率細節(jié)圖，消除視野盲區(qū)，實現(xiàn)從宏觀到微觀的多層級研究。此外，拼接得到的大圖還可作為導(dǎo)航圖進行區(qū)域選擇，搭配激光缺陷標(biāo)記模塊，實現(xiàn)對待測樣品視野外區(qū)域的精確加工和激光修復(fù)，進一步提升工作效率。

五、產(chǎn)品優(yōu)勢

模塊化設(shè)計：靈活配置，滿足多種檢測需求。

自動上下料：實現(xiàn)晶圓級樣品的自動化處理，減少人工干預(yù)。

多維度檢測：在不同維度上進行全面檢測，確保無遺漏。

一鍵式報告生成：自動生成測試報告，簡化工作流程。

高效準(zhǔn)確：結(jié)合AI技術(shù)，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。

宏觀到微觀研究：大圖拼接技術(shù)助力多層級研究，拓展應(yīng)用領(lǐng)域。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

一鍵式報告生成 晶圓檢測顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、納米技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，為科研人員和工業(yè)客戶提供了強大的檢測工具。