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半導體領域大動作：德州儀器獲46億美元補貼及貸款
2024年08月19日 14:46:31
來源：化工儀器網(wǎng) 作者：宋池 點擊量：5421
美國商務部通過《芯片法案》向德州儀器提供46億美元資金支持，加速其晶圓廠建設，預計將創(chuàng)造大約2000個制造業(yè)就業(yè)崗位和數(shù)以千計建筑業(yè)就業(yè)崗位。
【化工儀器網(wǎng) 行業(yè)百態(tài)】美國商務部8月16日宣布，依據(jù)《芯片法案》的條款，將向德州儀器提供高達16億美元的直接補助和30億美元貸款。這筆巨額資金將用于加速德州儀器的三家300mm晶圓廠建設，包括位于得克薩斯州謝爾曼的 SM 晶圓廠的兩期工程(該工廠最終將包括四期工程)和位于猶他州Lehi晶圓廠一個階段工程。
據(jù)了解，上述三個在建項目到2029年底將耗資約180億美元，預計將創(chuàng)造大約2000個制造業(yè)就業(yè)崗位和數(shù)以千計建筑業(yè)就業(yè)崗位。此外，德州儀器還有望通過美國財政部的支持，享受高達25%的投資稅收抵免，這一優(yōu)惠政策預計將為其節(jié)省約60億至80億美元的稅收成本。
此次共46億美元的大手筆資金支持再次將聚光燈對準了美國2022年推出的《芯片法案》?！缎酒ò浮纷鳛椤?022年芯片和科學法案》的核心組成部分，是美國政府數(shù)十年來罕見的產(chǎn)業(yè)扶持政策，旨在重振本土芯片制造業(yè)，提升全球競爭力，并減少對外部供應鏈的依賴。該法案通過直接補貼、稅收減免、貸款及貸款擔保等多種財政激勵手段，助力半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
具體而言，法案規(guī)劃了527億美元政府撥款，用于支持半導體企業(yè)的產(chǎn)能擴張、技術(shù)研發(fā)及基礎設施建設。其中500億美元用于建設美國國內(nèi)半導體的產(chǎn)能，包括成熟制程的芯片(20億美元)和先進制程的芯片(370億美元)，以及美國國家半導體技術(shù)中心、美國國家先進封裝計劃、美國國家標準和技術(shù)研究所的微電子研究和美國半導體制造研究所的建設(110億美元)。
相關行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，美國在全球半導體制造業(yè)中的份額從1990年的37%銳減至2020年的12%，而中國同期則從幾乎零起點躍升至15%。制造業(yè)的全面衰落已經(jīng)成為美國政府不得不面對的棘手問題。借助《芯片法案》帶來的資金支持以及吸引的投資，美國希望扭轉(zhuǎn)頹勢，其長遠目標是到2032年生產(chǎn)全球近30%的領先芯片，而在《芯片與科學法案》公布之前，這一比例接近為零。
目前，美國商務部已與包括英特爾、臺積電、三星、美光等在內(nèi)的15家行業(yè)巨頭簽訂了初步協(xié)議，累計承諾提供超過300億美元的直接資金支持。自法案實施兩年來，已成功吸引超過3950億美元的投資，并創(chuàng)造了超過11.5萬個與制造業(yè)和建筑業(yè)相關的工作崗位。
然而，盡管《芯片法案》的初衷美好，實際效果卻并不理想。多個重點項目遭遇延期或暫停，如臺積電在亞利桑那州的工廠投資已超650億美元，但建設進度滯后，至今未能實現(xiàn)量產(chǎn)。英特爾與三星的美國工廠項目同樣面臨類似困境。對于德州儀器而言，盡管獲得了顯著補貼并享有本土優(yōu)勢，但其補貼轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能的速度及其對全球半導體產(chǎn)業(yè)的深遠影響，仍需時間觀察與評估。
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