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光學粘合劑在很多不宜使用有機溶劑的行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。例如，半導體和芯片制造商不允許有機溶劑沉積在器件上。紫外光源聯(lián)用差示掃描分析儀技術(shù)（UV-DSC）可以快速分析光固化過程，并且測定固化反應(yīng)的能量。由于光引發(fā)反應(yīng)速度快且活性高，良好的溫度控制和響應(yīng)能力對于獲得準確的數(shù)據(jù)是必需的。功率補償型儀器是這類應(yīng)用的合適選擇。

本應(yīng)用介紹了如何使用UV-DSC技術(shù)表征光學膠紫外固化過程。