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日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
- OTSUKA/日本大塚 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 成都市 所在地
訪問(wèn)次數(shù)：146更新時(shí)間：2025-02-21 13:48:27
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
即時(shí)檢測(cè)
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
產(chǎn)品介紹
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
產(chǎn)品特色
● 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè)
● 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性
● 可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測(cè)
● 可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測(cè)
● 可對(duì)應(yīng)長(zhǎng)工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
● 體積小、省空間、設(shè)備安裝簡(jiǎn)易
● 可對(duì)應(yīng)線上檢測(cè)的外部信號(hào)觸發(fā)需求
● 采用適合膜厚檢測(cè)的獨(dú)自解析演算法。(已取得)
● 可自動(dòng)進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項(xiàng)目)
規(guī)格式樣
SF-3 | |
膜厚測(cè)量范圍 | 0.1 μm ~ 1600μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重復(fù)精度 | 0.001% 以下 |
測(cè)量時(shí)間 | 10msec 以下 |
測(cè)量光源 | 半導(dǎo)體光源 |
測(cè)量口徑 | φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
測(cè)量時(shí)間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類(lèi)不同,厚度測(cè)量范圍不同
※2 小φ6μm
核心特點(diǎn)：
微區(qū)測(cè)量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動(dòng)XY平臺(tái)（200×200mm），實(shí)現(xiàn)晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區(qū)域的精準(zhǔn)厚度分布映射。
跨行業(yè)適用性：專(zhuān)為半導(dǎo)體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業(yè)設(shè)計(jì)，支持粗糙表面、傾斜結(jié)構(gòu)及復(fù)雜光學(xué)異向性樣品的分析。
安全與擴(kuò)展性：區(qū)域傳感器觸發(fā)防誤觸機(jī)制，獨(dú)立測(cè)量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測(cè)（inline）與實(shí)驗(yàn)室研發(fā)需求。
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
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