奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT
便攜式渦流（EC）探傷儀用于檢測金屬部件，其對工件表面和近表面缺陷的檢測性能非常可靠。完整系列的便攜式探傷儀可以服務于各種各樣的應用。渦流探頭生成磁場，磁場在被測工件中產(chǎn)生電流，電流又會影響磁場及線圈中電壓的量值及相位。這些探傷儀可以進行的應用包括對表面或近表面缺陷的探測，合金分揀，及螺栓孔的檢測。
OmniScan MX
經(jīng)過現(xiàn)場驗證的、可靠的儀器
OmniScan MX是一款已經(jīng)現(xiàn)場驗證、性能可靠的儀器，其機身結(jié)構(gòu)堅固耐用，可以在嚴酷、惡劣的檢測環(huán)境中正常工作；現(xiàn)在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧，使用兩節(jié)鋰離子電池供電，在電池滿電量時，可以進行長達6小時的手動或半自動檢測。
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像，在大多數(shù)光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及其細微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標連接到儀器，方便對檢測數(shù)據(jù)進行分析。
一個平臺、兩款模塊、三種技術(shù)：靈活適用性更強
為了滿足更廣泛應用的要求，兩款模塊都提供渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及粘接檢測（BT）C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容；要做到這點，只需在各種技術(shù)之間進行簡單轉(zhuǎn)換，操作人員接受少許培訓即可。
ECA與ECT別無二致
覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列 (ECA) 技術(shù)融合了多種傳統(tǒng)的橋式或反射式（驅(qū)動器-拾波器）探頭線圈，以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭型號都經(jīng)過精心設(shè)計，可在沿探頭長度方向上的目標缺陷范圍內(nèi)保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時，可以非?？斓乃俣仁謩右苿覧CA探頭進行檢測，并借助彩色圖像和歸檔功能，完成性能強大、效率很高的檢測。
透過薄涂層進行檢測渦流檢測（ECT）技術(shù)基于以下磁耦合工作原理：接近被測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測工件中產(chǎn)生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術(shù)時，只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內(nèi)，一般為0.5毫米到2.0毫米，就可以透過薄涂層（如：漆層）探測到材料中的缺陷。渦流陣列（ECA）和渦流檢測（ECT）技術(shù)基于相同的基本原理（和物理學理論），因此也可以透過漆層進行檢測，而且ECA技術(shù)還具有以下優(yōu)勢：覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高，及可進行彩色成像。
渦流檢測使用的探頭為銅線繞制而成的線圈。線圈形狀可以變化，以更好地適用于特定的應用。
1.交流電流在所選的頻率下通過線圈，在線圈周圍產(chǎn)生磁場。
2.當線圈靠近導電材料時，材料中產(chǎn)生感應渦流。
3.如果導電材料中的缺陷干擾了渦流的流通，則探頭的磁耦合效果會發(fā)生改變。通過測量線圈的阻抗變化，可以解讀缺陷信號。
在同一次掃查中可以使用8種頻率
粘接檢測的改進特性
C掃描成像。
可同時最多驅(qū)動8種不同的頻率。
計算缺陷大小的性能。
提高了檢出率（POD）。
相位/波幅的顯示模式
重要注意事項
探測方式與BondMaster 1000e+儀器相同，因為兩種儀器使用相同的探頭。
設(shè)計支持一發(fā)一收探頭。
需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。
高級復合材料檢測
奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復合材料檢測行業(yè)中的一大進步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的脫粘檢測，而且還可以精確地探測到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業(yè)的在役檢測而設(shè)計，但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中的檢測，如：針對復合材料船體的檢測。
已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標準的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就具備了解決方案所需的全套設(shè)備。
我們特別為復合材料檢測開發(fā)定制了MXB軟件；其新添的功能，如：向?qū)Ш鸵?guī)范化，有助于保持操作的簡單性。
編碼系統(tǒng)：可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。奧林巴斯提供兩個選項：一個是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器；另一個是專門為掃查曲面工件（如：飛機的機身）而設(shè)計的WING掃查器，這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統(tǒng)，甚至可以在倒置狀態(tài)下進行操作。為了增強其通用性，裝有步進點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統(tǒng)兼容。
創(chuàng)新型C掃描視圖
奧林巴斯再次創(chuàng)新，推出了全新的屏幕數(shù)據(jù)顯示方式。針對每個C掃描，操作人員都有兩個查看選項可以選擇：波幅C掃描基于信號波幅顯示顏色的變化，而不會考慮相位情況，這種C掃描可以清晰、有效地探測到脫粘缺陷；相位C掃描，使用0°到360°的彩色調(diào)色板顯示相位角的變化，有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示，如：油灰填塞（修補）區(qū)域或分層缺陷。
奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT
| OmniScan MX | 總體尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 321 mm × 209 mm × 125 mm |
| 重量 | 4.6公斤，含模塊和一個電池 | |
| 顯示 | 8.4英寸TFT液晶顯示，800像素 × 600像素，1千6百萬種顏色 | |
| 電源供應 | 智能鋰離子電池（最多兩節(jié)），直流電輸入電壓為15 V到18 V（最小50 W） | |
| 電池供電時間 | 使用兩節(jié)電池，至少可使儀器工作6小時；正常操作條件下，每節(jié)電池至少可使儀器工作3小時。 | |
| 數(shù)據(jù)存儲 | CompactFlash（閃存）卡、大多數(shù)標準的USB存儲裝置，或者通過快速以太網(wǎng)、內(nèi)置32-MB DiskOnChip（芯片磁盤）。 | |
| I/O端口 | 3個USB端口、1個視頻輸出端口（SVGA）、以太網(wǎng)端口（10/100 Mbps）、雙軸編碼器接口、4個數(shù)字輸入端口（TTL）。 | |
| 工作溫度范圍 | 0 °C ～ 40 °C； 使用32:128 PA模塊時，0 °C ～ 35 oC | |
| 存儲溫度范圍 | –20 °C ～ 70 °C，相對濕度為0 % ～ 95 %，無冷凝。無進氣孔；防濺設(shè)計。 | |
| MX模塊兼容性 | OMNI-M-ECT4 | 支持常規(guī)渦流和粘接檢測C掃描（不含適配器） |
| OMNI-M-ECA4-32 | 支持渦流陣列、常規(guī)渦流和粘接檢測C掃描（不含適配器） | |
| ECT/BT和ECA模塊 | 接口 | BNC絕對探頭（ECT）接口、4通道通用Fischer 19針（ECT和BT）接口，以及用于連接ECA探頭的OmniScan接口 |
| 通道數(shù)量 | 1到4個（ECT）；32個（ECA），通過外置多路轉(zhuǎn)換器可以擴展到64個；1個（BT），帶適配器 | |
| 探頭兼容性 | 絕對、差分、橋式、反射式（驅(qū)動器-拾波器）與ECT和ECA探頭兼容。 通過使用適配器，可支持所選的BondMaster一發(fā)一收探頭（還需使用掃查器） | |
| 探頭識別 | 自動探頭識別，并為ECA和BT探頭進行設(shè)置 | |
| 頻率 | 大多數(shù)ECA和ECT設(shè)置有2個一般頻率，對于自定義ECT應用或粘接檢測C掃描，可多達8個頻率。 | |
| 操作頻率 | 20 Hz ～ 6 MHz | |
| 最大電壓 | 12 Vp-p，10 Ω | |
| 增益 | ECT和ECA：34 dB ～ 74 dB。BT：28 dB ～ 68 dB。 附加可調(diào)的軟件增益范圍：0 dB ～ 30 dB。 | |
| 相位旋轉(zhuǎn) | 0°～ 360°，步距為0.1°。 | |
| 采集（測量）速率 | 1 Hz ～ 15 kHz，根據(jù)配置可變。 | |
| A/D分辨率 | 16位 | |
| 濾波 | FIR低通、FIR高通、FIR帶通、FIR帶阻（截止頻率可調(diào)）、中值濾波器（在2點 ～ 200點之間變化）、平均濾波器（在2點～200點之間變化） | |
| 通道處理 | 真實的自動混合，靈敏度歸一化，以及編碼器校準 | |
| 編碼器 | 時基，單行掃查或光柵掃查（雙軸） | |
| 報警 | 3個報警，分別配置為餅形、框形、圓環(huán)/圓圈形。報警輸出有視覺、TTL和聲音類型。 | |
| 模擬輸出 | 有，僅一個通道。 |
渦流探頭
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