填縫劑是一類熱界面材料，用于填充發(fā)熱和散熱表面之間的“大間隙"。通常，一個填縫劑可以覆蓋應(yīng)用中的多個熱源。該材料可以放置在三個不同高度的不同熱源上。間隙填充材料應(yīng)符合要求，而不會在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生太大的壓力。填縫劑通常是有機(jī)硅基的，因為有機(jī)硅具有許多吸引人的特性，如表面潤濕、高熱穩(wěn)定性和物理惰性。較新的產(chǎn)品不能含有硅膠。有機(jī)硅通常用作填縫系統(tǒng)中的粘合劑。然后在有機(jī)硅基體中填充導(dǎo)熱填料 - BN、ZnO 和氧化鋁。這些填料構(gòu)成了填縫劑的功能部分，使其具有熱性能。填縫劑的標(biāo)準(zhǔn)厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉(zhuǎn)且無過大壓力的特點。間隙填充物需要相對順應(yīng)，以實現(xiàn)高撓度，而不會在應(yīng)用中產(chǎn)生過多的壓力。

產(chǎn)品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一種有機(jī)硅基填縫劑，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。

Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。

Tflex HD90000

是一種極其柔軟的有機(jī)硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。

Tflex SF600

是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。

Tflex™ 300

有機(jī)硅軟間隙填料的導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK。

Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應(yīng)用。

Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。

Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。

Tflex SF10產(chǎn)品是一種創(chuàng)新的高性能間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為10W/mk。

Tflex SF800 產(chǎn)品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 7.8 W/mK。

Tgon 800 產(chǎn)品是一種導(dǎo)電天然石墨熱間隙填充劑。

沈陽漢達(dá)森YYDS曹

液體間隙填充物是一種導(dǎo)熱間隙填充材料，用于增強產(chǎn)生熱量的電子元件（如集成電路或晶體管）與將熱量傳遞到外部的機(jī)械元件（如散熱器）之間的熱傳遞。

液體間隙填充劑如何工作？

液體材料通過在兩個組件之間流動并確保它們之間不會殘留空氣或空隙來填充熱組件和散熱器之間的間隙。

產(chǎn)品系列：

Tflex™ CR350 產(chǎn)品是一種雙組分有機(jī)硅基液體點膠填縫劑，具有低熱阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一種雙組分有機(jī)硅基液體點膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動可靠性。

Tflex CR900 是一種雙組分有機(jī)硅基液體點膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動可靠性

Tputty 403 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體可點膠熱間隙填料，具有低磨蝕性能。

Tputty 508 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體可點膠熱間隙填料，具有出色的熱性能和可靠性。

Tputty 607 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。

Tputty 910 產(chǎn)品是單組分硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。

Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品主要系列介紹

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