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傳感器漂移存在的原因及解決方法

傳感器都有零點(diǎn)漂移和溫度漂移，這兩種漂移很影響傳感器的測(cè)量精度，如何解決這兩種漂移顯得非常重要。

由于傳感器橋路中元件參數(shù)本身就不對(duì)稱；彈性元件和電阻應(yīng)變計(jì)的敏感柵材料溫度系數(shù)，線脹系數(shù)不同，組橋引線長(zhǎng)度不一致等綜合因素，后導(dǎo)致傳感器組成電橋后相鄰臂總體溫度系數(shù)有一定差異，當(dāng)溫度變化時(shí)，相鄰臂電阻變化量不同，從而使電橋產(chǎn)生輸出不平衡，即產(chǎn)生了零點(diǎn)漂移；對(duì)智能直線位移傳感器，編碼器，電子尺，進(jìn)口位移傳感器，時(shí)漂——即對(duì)系統(tǒng)而言，隨著時(shí)間的增加，相當(dāng)于對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行老化處理，這樣，系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)特征就要發(fā)生變化，從而產(chǎn)生漂移。溫漂——受溫度影響而引起的零點(diǎn)不穩(wěn)定?？梢?，溫度的影響是產(chǎn)生零點(diǎn)漂移的主要因素，也是難控制的。

解決傳感器溫度漂移一般有2種方法，硬件和軟件。硬件方法有在橋臂上串、并聯(lián)恰當(dāng)恒定電阻法，橋臂熱敏電阻補(bǔ)償法，橋外串、并聯(lián)熱敏電阻補(bǔ)償法，雙電橋補(bǔ)償技術(shù)、三極管補(bǔ)償技術(shù)等。軟件方法就是通過軟件程序消除偏移，這種方法對(duì)應(yīng)數(shù)字輸出的傳感器很實(shí)用，客戶可以自己通過軟件編寫來(lái)實(shí)現(xiàn)，或者是傳感器配數(shù)顯表的時(shí)候也可以通過調(diào)劑數(shù)顯表來(lái)實(shí)現(xiàn)。都是非常方便的。

扭矩傳感器漂移的原因

扭矩傳感器在使用過程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)漂移現(xiàn)象，導(dǎo)致扭矩傳感器漂移的原因往往就是傳感器的溫度發(fā)生了變化，我們可以控制好扭矩傳感器的溫度，就可以消除漂移現(xiàn)象。

扭矩傳感器發(fā)展的初期，擴(kuò)散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點(diǎn)是壓力芯片的周圍存在著較大的應(yīng)力，即使經(jīng)過退火處理，應(yīng)力也不能*消除。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，由于金屬、玻璃和擴(kuò)散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，使傳感器的零點(diǎn)發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點(diǎn)熱漂移要比芯片的零點(diǎn)熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點(diǎn)電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時(shí)，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點(diǎn)時(shí)漂、溫漂大的原因。

要消除扭矩傳感器偏移我們可以金硅共熔焊接方法，將擴(kuò)散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因?yàn)榻鸨容^軟應(yīng)力小，引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅環(huán)上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測(cè)表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴(kuò)散硅電阻條組成惠斯登電橋，用高摻雜的方法形成導(dǎo)電書，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來(lái)，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點(diǎn)處的電阻比較穩(wěn)定。

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