工業(yè)X射線是如何工作的？

從微小的機(jī)電零件到大型飛機(jī)發(fā)動機(jī)，Analysis（安賽斯） X 射線技術(shù)廣泛用于在不破壞零件的情況下可視化其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的應(yīng)用中。

工業(yè)X射線可用于

·        檢驗

·        質(zhì)量保證和材料分析

·        失效分析，如缺陷、孔隙、裂紋、夾雜物等

·        裝配檢查

·        內(nèi)外結(jié)構(gòu)測量

·        樣品檢驗、小批量生產(chǎn)和 全檢

·        過程控制

保持產(chǎn)品質(zhì)量可控

質(zhì)量保證是維持業(yè)務(wù)良性增長的關(guān)鍵。X 射線技術(shù)用于無損檢測 (NDT) 可幫助制造商確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和安全性，避免產(chǎn)品召回、生產(chǎn)停滯或停機(jī)。利用 Analysis（安賽斯） 系統(tǒng)，用戶可以非常方便、快速、經(jīng)濟(jì)地開展 X 射線檢測工作。

快速、高效地檢查幾乎所有尺寸的部件

從半導(dǎo)體行業(yè)的微米級器件，到完整的汽車發(fā)動機(jī)，Analysis（安賽斯） 工業(yè) X 射線系統(tǒng)可檢查的物體范圍非常廣泛。

強(qiáng)大工具看透高密度材料

由于生產(chǎn)所用的大多數(shù)材料的輻射吸收密度遠(yuǎn)高于有機(jī)組織，工業(yè) X 射線的工作能量明顯強(qiáng)于醫(yī)學(xué)成像 X 射線。Analysis（安賽斯） 無損檢測系統(tǒng)涵蓋了 20 kV 至 600 kV 能量范圍。

工業(yè)X射線是如何工作的?

除檢測物體外，現(xiàn)代工業(yè) X 射線還必須配有 X 射線源和 X 射線探測器。X 射線源從焦點向管頭錐體內(nèi)發(fā)射射線，并穿過物體。隨后射線被類似于超大尺寸相機(jī)傳感器的一維線陣列探測器 (LDA) 或二維平板探測器（數(shù)字陣列探測器，DDA）接收。

合適的焦點: 小焦點，微小焦點，微焦點和納焦點

根據(jù)不同 X 射線源的焦點大小，可分別稱為Mini-focus小焦點、Meso-focus微小焦點、Micro-focus微焦點和Nano-focus納焦點?，F(xiàn)代化設(shè)計 Analysis（安賽斯） 系統(tǒng)具有高 X 射線源劑量率和高效探測器，可實現(xiàn)與視頻相當(dāng)?shù)某咚俪上瘛?/span>

合作創(chuàng)新: CTScan 3

與客戶的密切交流及敏銳的市場發(fā)展洞察力是 Analysis（安賽斯） 創(chuàng)新背后的驅(qū)動引擎。例如：為響應(yīng)處理散射 X 射線的探測器需求——在檢查致密材料的高能應(yīng)用中會出現(xiàn)這類射線—— Analysis（安賽斯） 開發(fā)了 CTScan 3 這一分辨率和穩(wěn)定性非凡的線陣列探測器 (LDA)  。

行業(yè)的全新探測器產(chǎn)品

Analysis（安賽斯） 與數(shù)字平板探測器制造商長期合作，因而可先行測試新產(chǎn)品，并將全新探測器集成到我們的X射線系統(tǒng)系列中。

Geminy: 強(qiáng)大的CT技術(shù)和圖像增強(qiáng)軟件

作為所有工作流程的統(tǒng)一用戶界面，Analysis（安賽斯） 的 Geminy軟件運(yùn)用自動化、向?qū)Ш皖A(yù)設(shè)功能引導(dǎo)用戶順利完成檢測流程。此外，該軟件搭載的強(qiáng)大CT技術(shù)還有助于優(yōu)化零件尺寸范圍、速度和圖像質(zhì)量。軟件濾波器可減少甚至消除常見偽影，確?？煽康臋z測結(jié)果和高質(zhì)量數(shù)據(jù)。

準(zhǔn)直器減少散射輻射

為可靠檢測細(xì)微的細(xì)節(jié)和潛在缺陷，需要分辨率的明亮、高對比度圖像。直接位于輻射源出射窗前端的孔徑（準(zhǔn)直器）可以在掃描期間聚束射線，減少干擾性散射輻射——尤其是在使用扇形束 CT 時。

超越經(jīng)典X射線和CT: 計算機(jī)層析成像

計算機(jī)層析成像用于無法在 X 射線系統(tǒng)中旋轉(zhuǎn)的平面組件（如機(jī)艙門）或平面微處理芯片，此時層析成像的速度遠(yuǎn)勝于 CT。

超越經(jīng)典X射線和CT: 計算機(jī)層析成像

計算機(jī)層析成像用于無法在 X 射線系統(tǒng)中旋轉(zhuǎn)的平面組件（如機(jī)艙門）或平面微處理芯片，此時層析成像的速度遠(yuǎn)勝于 CT。