目錄:青島森泉光電有限公司>>光學平臺>>光學隔振平臺>> CleanTop拼接平臺TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學平臺
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子/電池,綜合 |
TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學平臺
CleanTop光學頂部可提供多個部分，最大尺寸為1.5米 x 4.8米（5英尺 x 16英尺）。 復雜的光束路徑通常需要更大的尺寸，這可通過連接頂部來實現(xiàn)。 為了達到理想的效果，聯(lián)軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。
通過將一個經過精密磨削和對齊的專有接合板系統(tǒng)焊接到頂部的結構元件上，TMC可以在光學平臺之間提供剛性聯(lián)接。 TMC的工藝包括對齊技術，可確保頂部保持高平整度規(guī)格，而不會因接合板焊接到頂部的熱效應而發(fā)生變形。
該設計可以分離并可單獨或在聯(lián)接狀態(tài)下支撐頂部。
拼接式平臺配置可與任何TMC性能系列或特殊系列的頂部結合使用
拼接平臺優(yōu)點：
特的工藝確保了接頭間的平整度、剛度和阻尼。
頂部可以分離并作為單獨的面板支撐。
拼接式平臺工藝與TMC的各種被動和主動隔振支撐選件兼容。
性能：
拼接后，平臺就像一個整體結構。 與所有大型結構一樣，較大拼接系統(tǒng)的行為將與單個頂部的行為不同。
拼接平臺技術確保了多個頂部之間的平整度。 接合板是一組經過精密磨削的、厚20毫米（0.75英寸）的配套鋼材，帶有一套定位銷，用于保持對齊。 板沿著接合板的整個長度焊接在頂部和底部蒙皮上。 在組裝完成后，用不銹鋼帶覆蓋接合板。
接合板的標準材料是鋼。 CleanTop光學頂部的非磁性版本通常與304合金不銹鋼接合板連接。
在具有多個接頭的拼接式平臺配置中，每個接頭都是一個匹配組，并且頂部不可互換。 如果預計今后需要一個額外的拼接部分，則可以使用“稍后拼接"選件。
典型配置：
許多形狀都可提供。工作臺通常以“端到端"配置或以“T"或“L"形狀拼接。 拼接式平臺也可以配置為“邊對邊"或形狀的組合。 同一厚度的工作臺可以相互拼接，甚至兩種不同厚度的工作臺也可以拼接為階梯式配置。 例如，如果一個大型頂部無法裝入電梯，則可以拼接工作臺以協(xié)助安裝。
拼接方式：
應用案例：
TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學平臺
7
化工儀器網(wǎng)