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貨物所在地：上海上海市
更新時間：2025-02-19 10:29:58
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Bruker D8 DISCOVER x射線衍射儀購買，聯(lián)系上海爾迪儀器科技有限公司
Bruker D8 DISCOVER產(chǎn)品參數(shù)：
| 規(guī)格 | DISCOVER |
| 外形尺寸（h xw x d） | 2,020mmx 1,680mmx 1,290mm （79.5英寸x 66.0英寸x 50.6英寸） |
| 重量（不帶電子選件） | 945kg（2085磅） |
| 功率 | 單相：208至240 V 三相：120 V、230 V、240 V 47至63 Hz |
| 水冷 | 密封管：外部 IµS：無 |
| 測角儀 | D8 |
| 組件識別 | 自動 |
| 發(fā)電機功率 | 密封管：3 kW-IµS：50 W-TXS / TXS-HE：6 kW |
| 輻射安全性 | 符合2014/30 / EU |
| 電氣安全性 | 符合2014/35 / EU |
| 機器安全性 | 符合2006/42 / EC |
D8 DISCOVER是一款多功能X射線衍射儀，專為在環(huán)境條件和非環(huán)境條件下對各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計。它配備多種前沿技術(shù)組件，適用于定性相分析、定量相分析、結(jié)構(gòu)測定、微應(yīng)變和微晶尺寸分析等多種應(yīng)用，涵蓋粉末、薄膜、多層樣品等材料。D8 DISCOVER支持多種分析技術(shù)，如掠入射衍射、X射線反射率測量、高分辨率X射線衍射等，適用于材料研究、薄膜分析等領(lǐng)域。該設(shè)備具備高通量篩選能力和靈活的樣品臺設(shè)計，能夠滿足復雜和高要求的實驗需求。
D8 DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計。
應(yīng)用范圍：
定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析
X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析
殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）
總散射分析：Bragg衍射、對分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）
薄膜分析
X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：
掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。
X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。
高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。
應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。
材料研究
XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性，是最重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術(shù)的組件，可為您帶來優(yōu)異的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：
定性相分析和結(jié)構(gòu)測定
微米應(yīng)變和微晶尺寸分析
應(yīng)力和織構(gòu)分析
粒度和粒度分布測定
使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析
倒易空間掃描
篩選和大區(qū)域掃描
涉及高通量篩選（HTS）和大區(qū)域掃描分析時，D8 DISCOVER是優(yōu)異解決方案。而有了UMC樣品臺的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類優(yōu)異：
孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選（HTS）
對最/大300 mm的樣品進行掃描
安裝和掃描重量不超過5kg的樣品
自動化接口
微焦源IμS
配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供高/強度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。
毫米大小的光束：高亮度和低背景
綠色環(huán)保設(shè)計：低功耗、無耗水、使用壽命延長
MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度
與布魯克大量組件、光學器件和探測器兼容。
UMC樣品臺
D8 DISCOVER提供了許多UMC平臺，具有全新的樣品掃描和重量容納能力：
可對重達5 kg的樣品進行掃描
大區(qū)域映射：最/大300mm的樣品
支持高通量篩選（HTS）的UMC樣品臺，最多支持三個孔板。
考慮到其高度的模塊化性能，該UMC樣品臺可根據(jù)客戶的要求進行超出標配的定制。
多模EIGER2 R檢測器
EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。
先進的傳感器設(shè)計，包括第二代性的EIGER：最/大尺寸為75 x 75mm2的50萬像素，可實現(xiàn)微觀分辨率的宏觀覆蓋。
符合人體工程學的設(shè)計：輕松即可根據(jù)應(yīng)用需求，調(diào)節(jié)探測器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動對光。
全景光學器件和附件，視野開闊。
0D、1D和2D操作模式：支持快照、步進、連續(xù)或高級掃描模式。
可與DIFFRAC.SUITE無縫集成。
TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics
獲得的TRIO光學器件可在三種光路之間自動切換：
用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何
用于毛細管，GID和XRR分析的高/強度平行光束Kα1,2幾何
用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何
PATHFINDERPlus光學器件帶有一個用于確保測得強度的線性的自動吸收器，并可在以下之間切換：
電動狹縫：用于高通量測量
分光晶體：用于高分辨率測量
使用配備了TRIO和PATHFINDERPlus的D8 DISCOVER，無需重新配置，在環(huán)境條件下或非環(huán)境條件下，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內(nèi)的所類型盡在掌握。
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