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閱讀：671 發(fā)布時(shí)間：2021-8-10
微波化學(xué)反應(yīng)器線路板選用的要求：
1 電路板 拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板
3 電路板 拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
6 在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8 用于 電路板 的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版 電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)
微波化學(xué)反應(yīng)器的特點(diǎn)：
1.操作靈便。以前的反應(yīng)器的密封靠密封條，把這些密封條弄好要花費(fèi)很長的時(shí)間，很大的力量，要是稍微用力不均，就封不住;再是以前的反應(yīng)器想要打開必須要有兩個(gè)人以上。
2.密封性能優(yōu)。以前的反應(yīng)器的密封采用的是單線密封，這樣箱體密合一次后就軋上線痕，下一次軋必須的吻合，否則就泄漏，而現(xiàn)在的密封密封采用了雙線硅膠圈密封，這樣就是有一條線出現(xiàn)問題，另一條線照樣能密封住，這樣容易泄漏的問題就解決了。
3.控制精準(zhǔn)。以前的溫控采用了PID智能控溫儀，精度達(dá)到±1℃，*解決了以前反應(yīng)器反應(yīng)溫度滯后的缺陷。
4.材料選用廣泛：有304、316、316L、321等不銹鋼箱體。