【目的】
在印刷電路板制造工藝中，蝕刻工藝占有很重要的位置。蝕刻工藝多采用化學法，核心為蝕刻液，蝕刻液有多種體系，氯化銅體系為常見體系之一，了解體系中銅離子的含量情況有助于掌握蝕刻進度和優(yōu)化工藝，本文采用電位滴定法測定蝕刻槽液中銅離子含量。
【行業(yè)】
電子
【檢測指標】
銅離子含量
【儀器配置】
CT-1PLUS型多功能滴定儀
Cu-101型銅離子電極
R-101D雙鹽橋飽和甘汞電極
【試劑選擇】
純水
乙二胺四乙酸二鈉標準溶液（0.05mol/L）
【操作方法】
用移液管移取槽液1ml，置于滴定杯中，加水60ml，置于滴定臺上，攪拌1min，設置好滴定參數(shù)，用乙二胺四乙酸二鈉標準溶液滴定至終點，同時做空白試驗。
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