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溫濕度測(cè)試條件
溫濕度測(cè)試條件：
試驗(yàn)簡(jiǎn)介:用來考核或確定產(chǎn)品在溫度循環(huán)變化、產(chǎn)品表面產(chǎn)生凝露的濕熱條件下儲(chǔ)存和(或)使用的適應(yīng)性。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.4 IEC 60068-2-30 GJB150.9等
1)濕熱對(duì)產(chǎn)品的影響
潮濕環(huán)境可以引起材料的機(jī)械性能和化學(xué)性能的變化，如體膨脹、機(jī)械強(qiáng)度降低等。
由于吸潮，使密封產(chǎn)品的密封性能降低或遭破壞、產(chǎn)品表面涂敷層剝落、產(chǎn)品標(biāo)記模糊不清等。
由于凝露和吸附作用，使絕緣材料的表面絕緣電阻下降。
由于水分的吸收和擴(kuò)散作用，使絕緣材料的體積電阻下降，從而產(chǎn)生漏電流。
溫濕度箱對(duì)于整機(jī)設(shè)備，將會(huì)導(dǎo)致靈敏度降低、頻率漂移等。
濕熱的腐蝕作用是由于空氣中含有少量的酸、堿性雜質(zhì)，或由于產(chǎn)品表面附著如焊渣、汗?jié)n等污染物質(zhì)而引起間接的化學(xué)和電化學(xué)腐蝕作用。
對(duì)于不同的金屬材料、金屬和非金屬材料之間，即使在沒有污染物質(zhì)存在的條件下，只要有適宜的濕度條件或有凝露，由于化學(xué)或電化學(xué)作用的結(jié)果，也會(huì)引起不同程度的腐蝕。
2)濕度環(huán)境效應(yīng)
1. 材料的膨脹。
2. 物理強(qiáng)度的喪失。
3. 化學(xué)性能的改變。
4. 絕緣材料性能的退化。
5. 電性短路。
6. 活動(dòng)機(jī)件由于腐蝕及潤(rùn)滑劑污濁造成卡死。
7. 金屬材料的氧化腐蝕。
8. 可塑性的喪失。
9. 加速化學(xué)反應(yīng)。
10.電子元件的退化。