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一、電路芯片拉拔力測(cè)試儀介紹：

上海保圣TA.XTC-20電路芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在芯片上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類(lèi)芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。

二、電路芯片拉拔力測(cè)試儀應(yīng)用：

上海保圣TA.XTC-20電路芯片拉拔力測(cè)試儀可廣泛應(yīng)用于芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽(yáng)能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類(lèi)五金、橡膠、塑料、電線(xiàn)電纜、端子等各類(lèi)材料，測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ)、打印、繪制曲線(xiàn)，打印完整報(bào)告單，進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制。符合《GB/T16491-2008 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)，人體工程學(xué)之相關(guān)原則，延長(zhǎng)主機(jī)使用壽命及美化外觀。

二、電路芯片拉拔力測(cè)試儀特點(diǎn)：

上海保圣TA.XTC-20電路芯片拉拔力測(cè)試儀是專(zhuān)門(mén)針各類(lèi)芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究的開(kāi)發(fā)的高精度微力測(cè)試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺(tái)，儀器數(shù)據(jù)穩(wěn)定，從?保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性以及穩(wěn)定性，因此非常適用于芯片、液晶屏、相機(jī)等電子類(lèi)產(chǎn)品微小力學(xué)指標(biāo)測(cè)定分析。