電子類(lèi)材料采用機(jī)械方式磨拋樣品做觀察占很大比例，但隨著內(nèi)部觀察要求的提高，缺陷或異物分型準(zhǔn)確度要求也越來(lái)越高，一般的機(jī)械處理因?yàn)閼?yīng)力，因?yàn)閯澓郏驗(yàn)闃悠凡馁|(zhì)，形態(tài)限制已經(jīng)不能滿(mǎn)足這類(lèi)需求，迫切需要新的方式避開(kāi)此類(lèi)的因素做出好的結(jié)果。離子束技術(shù)以其對(duì)樣品形態(tài)無(wú)限制，無(wú)應(yīng)力加工的優(yōu)勢(shì)，越來(lái)越被重視和使用。

徠卡精研一體機(jī)EM TXP在處理樣品時(shí)程序簡(jiǎn)單，小樣品不需要包埋，粘貼即可，大樣品夾持即可加工，樣品全程固定，切割，磨拋只需要更換刀具和拋光片，操作簡(jiǎn)單，方便，拋光片配置目數(shù)細(xì)膩，非常有利于樣品的處理平整性光滑性。

徠卡三離子束設(shè)備EM TIC 3X在電子材料中發(fā)揮的作用越來(lái)越大，多種樣品臺(tái)的配置選擇，滿(mǎn)足不同的加工需要，樣品托特色顯著，可調(diào)節(jié)樣品厚度傾斜和高矮的傾斜，對(duì)前處理的平面有了更少的限制。

電子類(lèi)材料，在高?？蒲性核?，為提高性能，做機(jī)理研究，透射電鏡往往起著重要作用，電子材料一般為復(fù)合材料，涉及材料類(lèi)型多樣，高分子，金屬，陶瓷等等，徠卡超薄切片均有發(fā)揮作用，切出的薄片面積大，適合大樣品的區(qū)域的觀察和分析。