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日立電子行業(yè)綜合解決方案 | 鍍層厚度分析
市場(chǎng)對(duì)通信設(shè)備、電子可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，以及汽車和其他行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動(dòng)電子行業(yè)的快速發(fā)展。電鍍做為電子產(chǎn)品制造過程中的不可短缺的環(huán)節(jié)，快速而準(zhǔn)確的進(jìn)行鍍層厚度分析是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要方法。
隨著電子設(shè)備和電子元件越來越小、越來越復(fù)雜，制造商面臨著更薄的鍍層、更復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)、更加微小的可測(cè)試面積、以及更嚴(yán)格的偏差控制。
日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業(yè)知識(shí)，開發(fā)了1,000多種鍍層應(yīng)用，其中包括一系列產(chǎn)品：微焦斑、臺(tái)式和手持式XRF儀器，以及臺(tái)式和手持式磁感應(yīng)電渦流測(cè)厚儀。日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測(cè)厚儀提供全面的光斑尺寸、探測(cè)器、樣品臺(tái)配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。我們的鍍層專家致力于為您提供更優(yōu)化的鍍層分析解決方案。
