如果能夠控制好鍍層厚度，那么ENIG便是一種的表面處理工藝，能實現(xiàn)可靠的焊接點和鋁線接合，并且具有相對較長的生命周期。浸金的薄外層非常穩(wěn)定，可在部件的壽命期限內(nèi)防止底層的鎳氧化。然而，ENIG的高性能主要取決于鎳層和金層的質(zhì)量。

2017年8月發(fā)布的ENIG規(guī)范修訂版將幫助制造商了解其如何滿足印刷電路板的性能要求，包括J-STD-003印刷電路板的可焊性規(guī)范。此次修訂的重點是金層厚度，其減少了小允許厚度，并新增了一項大金層厚度參數(shù)。如若成品零件中的金層厚度過低，則一旦投入使用，鍍層可能無法保持完整無缺。這會導(dǎo)致腐蝕，使焊接點變?nèi)?，并引發(fā)印刷電路板故障?？紤]到金層厚度的關(guān)鍵性質(zhì)，該規(guī)范側(cè)重于以下三個關(guān)鍵因素：

1.    ENIG電鍍工藝必須得到良好控制，并使鎳和金鍍層厚度可靠地呈現(xiàn)正態(tài)分布。

2.    用于測量鍍層厚度的儀器 — 其決定了整個過程的可靠性 — 必須。

3.    必須確保ENIG電鍍工藝實現(xiàn)一致且統(tǒng)一的鍍層特性。

除了有關(guān)厚度測量的特定信息外，IPC-4552A規(guī)范還詳述了關(guān)于腐蝕識別以及合格和不合格標準的信息。

制造商面臨的挑戰(zhàn)

由于該規(guī)范修訂版A是IPC和相關(guān)組織在執(zhí)行大量試驗后所獲得的成果，因此其可能會助力提高表面處理的質(zhì)量。然而在生產(chǎn)環(huán)境中，制造商可能難以滿足由此提出的嚴格測量控制要求。

其主要問題之一便是測量設(shè)備。XRF儀器可用于測量厚度，而IPC-4552A規(guī)范也詳述了滿足該規(guī)范的統(tǒng)計要求所需的校準方法。

那么制造商面臨的一個具體問題便是金層厚度的測量。為了使用XRF，儀器必須滿足規(guī)定的性能要求，包括嚴格的精度標準。用于電鍍分析的XRF探測器有兩大類：正比計數(shù)器和高分辨率半導(dǎo)體探測器，如硅漂移探測器（SDD）。由于使用兩者均可符合IPC-4552A規(guī)范，因此生產(chǎn)設(shè)施需要評估其現(xiàn)有的設(shè)備，并決定哪種探測器技術(shù)適合其工藝，因為這會對分析時間和控制公差產(chǎn)生影響。高分辨率探測器更易將金的峰值與銅和溴分開，這樣可以改善分析結(jié)果。

IPC-4552A規(guī)范詳細介紹了XRF的設(shè)置和校準，包括：準直器尺寸和測量時間、ENIG校準標準以及零偏移可接受性。

日立分析儀器公司為IPC成員，我們強烈建議您遵循IPC的指導(dǎo)方針，以實現(xiàn)ENIG制造的質(zhì)量和可靠性，特別是需要XRF技術(shù)測量的時候。我們開發(fā)的XRF儀器與快速發(fā)展的PCB技術(shù)保持同步，旨在幫助您確保生產(chǎn)的一致性和可靠性。