貝加萊X20DO6322模塊大量庫存

EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 

故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 

時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 

盡可能給以備份. 

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 

是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 

論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 

多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 

所致. 

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 

二.復位電路 

1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復位問題. 

2.在測試前裝回設(shè)備上,反復開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復 

位鍵. 

三.功能與參數(shù)測試 

1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 

能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 

2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 

法查出它的上升與下降沿的速度. 

四.晶體振蕩器 

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 

否則只能采用代換法了. 

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 

容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出. 

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 

芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 

意短路. 

五.故障現(xiàn)象的分布 

1.電路板故障部位的不統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 

2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 

不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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圖3    PBMD485-K20網(wǎng)關(guān)的配置示意圖

    將PBMD485-K20網(wǎng)關(guān)添加到S7的硬件配置系統(tǒng)中后，可以對其相關(guān)參數(shù)進行配置。本設(shè)計將PBMD485-K20網(wǎng)關(guān)作為MODBUS主站，根據(jù)MODBUS從站的要求，主站基本參數(shù)配置如下：  l PROFIBUS從站地址=19；  l 波特率＝9600；校驗方式：無校驗；  l 數(shù)據(jù)更新模式：在每條MD回答后；  l 等待回答時間：50ms。

(2) PBMD485-K20網(wǎng)關(guān)的MODBUS報文隊列配置     根據(jù)通訊系統(tǒng)的要求，PB-M網(wǎng)橋可以配置不同的報文隊列來完成實際的通訊要求。PBMD485-K20網(wǎng)關(guān)有0?！?9＃共20個槽(邏輯上，非物理設(shè)備);0#、1#槽已占用，剩下18個槽提供用戶使用。每個槽可以用來插入一條MODBUS通信模塊;所以一共可以插入18條MODBUS模塊。PBMD485-K20網(wǎng)關(guān)的每一個MODBUS模塊對應(yīng)一種功能的MODBUS報文，可雙擊插入某一槽中。     下面以在2＃槽中插入“read 24 bits(0xxxx)”為例說明MODBUS模塊是如何完成某種功能的MODBUS報文的 該MODBUS模塊對應(yīng)MODBUS的01h功能，即:讀取24個輸出線圈0xxxx狀態(tài)。  步: 選中2#槽，然后雙擊“read24 bits(0xxxx)”;  2#槽中插入“24DI read 24 bits(0xxxx) 1…3”;  第二步: 進一步設(shè)定MODBUS參數(shù):雙擊2#槽中的“24DI read 24 bits(0xxxx) 1…3”;選擇“Parameter  Assignment”，即可設(shè)定“從站地址”和“起始地址”等參數(shù)。  參數(shù)設(shè)定完后，就建立了如圖4所示的MODBUS至PROFIBUS的數(shù)據(jù)映射關(guān)系。