晶圓激光割圓機

產(chǎn)品介紹：

1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機構(gòu)成，故障率低，可靠性強，操作簡單，易于維護。

2）切割傳動方式通過直線電機轉(zhuǎn)動，提高設(shè)備切割精度。

3）切割馬達采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達。

4）切割采用切割頭方式切割。

5）切割Z軸在切割過程中可以自動下移設(shè)定距離（可以在程序界面里單獨設(shè)定Z軸速度和位移）。

6）可以實現(xiàn)圓切割和好線切割。

7）可以兼容切割8inch(200mm直徑）/12inch(300mm直徑）硅片。

8）加工時有安全窗口觀察設(shè)備內(nèi)部的加工情況，安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。

晶圓激光割圓機

技術(shù)參數(shù) ：

技術(shù)規(guī)格

加工片子尺寸                              需要換切割載臺                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                 激光器出口出                  W                             50

工作臺承載方式                          大理石  

                                                工作臺行程                     mm                          150

                                                移動量解析度                  mm                         0.001

X軸                                           單步步進量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm      （單一誤差）0.004以內(nèi)/5

                                                重復(fù)精度                         mm                         0.003

                                                工作臺行程                      mm                          150

                                                移動量解析度                   mm                         0.001

Y軸                                           單步步進量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm      （單一誤差）0.004以內(nèi)/5

                                                重復(fù)精度                          mm                         0.003

其他規(guī)格：                                電源                                 AC             兩相220-240V50HZ

                                                *大耗電量                       KW                            1.8

                                                壓縮空氣共給壓力              MPa                       0.4-0.8

                                                排風(fēng)量（工廠自備）          m3/min                        5

                                                設(shè)備尺寸（長x寬x高）       mm                 1400x1170x1800

                                                設(shè)備重量                           KG                            995

                                                排風(fēng)口口徑                        mm                          100

應(yīng)用范圍：

該設(shè)備為硅片割圓設(shè)備，主要應(yīng)用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。