早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨(dú)立開發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)金相取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨(dú)樹一幟，與國外同類機(jī)型比較，價(jià)格優(yōu)勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實(shí)驗(yàn)室貼身打造的一款實(shí)用取樣工具。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

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