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理萬電子完成數千萬元A+輪融資 加速晶圓電性測試設備零部件研發(fā)
2025年07月08日 10:12:51
來源：化工儀器網 點擊量：640
近日，江蘇理萬電子科技有限公司宣布完成數千萬元A 輪融資。本輪融資資金將有效推動我國在半導體裝備測試領域的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力，加速實現國產化進程。
近日，江蘇理萬電子科技有限公司(以下簡稱“理萬電子”)宣布完成數千萬元A+輪融資。本輪融資由江陰霞客新興產業(yè)發(fā)展基金(有限合伙)投資，融資資金主要用于晶圓電性測試設備的零部件研發(fā)以及技術產線落地升級等。
近年來，受外部因素及內部政策紅利雙重影響，國內半導體裝備行業(yè)內卷現象加劇。從整體發(fā)展趨勢來看，存在兩大核心問題：一是上游零部件供應鏈“卡脖子”；二是創(chuàng)業(yè)新主體涌入導致內卷加劇。理萬電子在洞察到這兩大問題后，早在兩年前就開始布局晶圓電性測試設備的零部件研發(fā)。
自主研發(fā)的晶圓電性測試設備(英文Wafer Acceptance Test，縮寫WAT)是理萬電子聚焦的創(chuàng)新業(yè)務，未來兩年的研發(fā)方向仍舊是深耕電性測試領域，挖掘上游供應鏈零部件的國產替代需求。目前，理萬電子研發(fā)的多款設備已經獲得頭部晶圓廠、IC設計廠、面板廠及封裝測試廠等重要大客戶驗收認證和重復訂單。
理萬電子董事長/總經理張善理表示：感謝投資人對理萬的關注和認可。近年來，我國半導體產業(yè)逐漸融入國際大循環(huán)，本土的國產設備商在成熟制程和先進制程領域的滲透率在逐步增長。作為晶圓電性測試的國產設備商，理萬電子持續(xù)看好供應鏈零備件自主研發(fā)。國產替代設備的創(chuàng)業(yè)是持久戰(zhàn)，但對零部件的研發(fā)投入存在一定的破局優(yōu)勢。我們也希望可以在大環(huán)境承壓的情況下，持續(xù)攜手上下游生態(tài)伙伴，強化技術縱深投入，在客戶需求+自主研發(fā)雙向驅動下，迎來新的增長周期。
本次融資不僅為理萬電子帶來資金支持，更為其后續(xù)的技術研發(fā)、市場拓展及產業(yè)鏈優(yōu)化注入了強大動力。隨著更多國內企業(yè)加入到半導體測試設備的研發(fā)和制造中，將有效推動我國在半導體裝備測試領域的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力，加速實現國產化進程。
風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。據此投資，責任自負。讀者應根據自身情況，謹慎作出投資決策。
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