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3D自動輪廓儀中標(biāo)結(jié)果公告
2025年03月20日 11:03:47
來源：機(jī)電產(chǎn)品招標(biāo)投標(biāo)電子交易平臺 點擊量：3643
項目名稱：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購1臺3D檢查機(jī)和1臺3D自動輪廓儀項目,項目編號：0633-2541SQ020135/02,招標(biāo)范圍：標(biāo)項號2，標(biāo)項名稱：3D自動輪廓儀，數(shù)量：1臺，簡要技術(shù)規(guī)格：wafer size 芯片尺寸：12“；wafer thickness 支持的芯片厚度：400~1000um，備注：無。招標(biāo)機(jī)構(gòu)：廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司,招標(biāo)人：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
【化工儀器網(wǎng) 市場商機(jī)】
項目名稱：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購1臺3D檢查機(jī)和1臺3D自動輪廓儀項目
項目編號：0633-2541SQ020135/02
招標(biāo)范圍：標(biāo)項號2，標(biāo)項名稱：3D自動輪廓儀，數(shù)量：1臺，簡要技術(shù)規(guī)格：wafer size 芯片尺寸：12"；wafer thickness 支持的芯片厚度：400~1000um，備注：無。
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
開標(biāo)時間：2025-03-06 09:30
公示時間：2025-03-12 17:13 - 2025-03-17 23:59
中標(biāo)結(jié)果公告時間：2025-03-18 16:41
中標(biāo)人：蘇州探博電子有限公司
制造商：NANO
制造商國家或地區(qū)：韓國
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